Apparecchiatura al plasma verticale a venti strati
L'apparecchiatura per plasma verticale a venti-strati consente agli operatori di regolare direttamente la potenza del plasma tramite l'HMI (Interfaccia-uomo-macchina), fornendo un'ottimizzazione del processo flessibile e conveniente. Il sistema adotta il controllo intelligente PLC, consentendo un funzionamento completamente automatico con funzioni di monitoraggio in tempo reale-, allarme automatico e gestione delle ricette.
Descrizione della funzione
L'apparecchiatura al plasma verticale a venti-strati consente agli operatori di farloregolare direttamente la potenza del plasma tramite l'HMI (interfaccia uomo-macchina), fornendo un'ottimizzazione dei processi flessibile e conveniente. Il sistema adottaControllo intelligente del PLC, consentendo un funzionamento completamente automatico con funzioni di monitoraggio-in tempo reale, allarme automatico e gestione delle ricette. Progettata per stabilità e controllabilità a lungo termine-, l'apparecchiatura garantisce prestazioni affidabili anche in condizioni di carico elevato-e di funzionamento prolungato.
Componenti principali (configurazione)
Controllore logico programmabile (PLC)
Dotato diController principale Mitsubishi Q00UJCPU con modulo di espansione Q68ADV, offrendo potenti capacità di elaborazione logica ed elevata stabilità per garantire un funzionamento sicuro e affidabile.
Generatore di plasma
Integrato conModello ATV-sviluppato autonomamente da ATV-MFPS-10, fornendo una gamma di potenza di uscita di0–10KWcon±2% di regolazione continua, fornendo una produzione di energia precisa e stabile per diversi materiali e requisiti di processo.
Principali applicazioni
Questo sistema viene utilizzato principalmente perProcessi di smacchiamento del PTFE (politetrafluoroetilene).. Il PTFE ha un'eccezionale stabilità chimica e un'energia superficiale molto bassa, rendendo difficile la pulizia con i metodi tradizionali. Il trattamento al plasma ad alta-potenza rimuove efficacemente i residui di resina rimasti dopo la perforazione o la lavorazione laser, attivando contemporaneamente la superficie. Ciò migliora notevolmente l'adesione e l'affidabilità per i processi successivi come la metallizzazione, l'incollaggio, il rivestimento e la stampa.
Specifiche tecniche
Camera a vuoto
Dimensioni1000 mm × 1170 mm × 1490 mmcon uno spessore della parete diMaggiore o uguale a 30 mm, realizzato con materiali in lega ad alta-resistenza per garantire un'eccellente ritenzione del vuoto e una lunga durata.
Generatore di plasma
ATV auto-sviluppatoATV-MFPS-10, con potenza in uscita0–10KW, precisione±2%e regolazione continua. Ciò consente la flessibilità del processo tra diverse intensità e durate di trattamento.
Valore dell'applicazione
Fornisce l'apparecchiatura al plasma verticale a 20 straticapacità di elaborazione su larga-scala e regolazione flessibile della potenza, rendendolo una soluzione ideale per la produzione avanzata di PCB, l'imballaggio di semiconduttori, i nuovi materiali energetici e le industrie di lavorazione dei polimeri. La sua ampia gamma di potenza consente un controllo preciso del processo, garantendo una qualità di trattamento costante e un rendimento elevato. Grazie al funzionamento stabile, ai bassi requisiti di manutenzione e al design-efficiente dal punto di vista energetico, questa apparecchiatura offre produttività e sostenibilità. Per i produttori che si occupano disubstrati in PTFE di grande-volume e alta-precisione, non è solo uno strumento fondamentale per migliorare l’efficienza produttiva e la capacità dei processi, ma anche una risorsa strategica per rafforzare la competitività e la reattività del mercato.
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