Applicazioni specifiche dei detergenti al plasma

Le macchine per la pulizia/incisione al plasma generano plasma posizionando due elettrodi in un contenitore sigillato per creare un campo elettrico. Una pompa a vuoto viene utilizzata per mantenere un determinato livello di vuoto. Man mano che il gas diventa sempre più rarefatto, aumenta anche la distanza tra le molecole e il libero movimento delle molecole o degli ioni. Sotto l'influenza del campo elettrico, questi ioni si scontrano e formano il plasma. Questi ioni sono altamente reattivi, con energia sufficiente per rompere quasi tutti i legami chimici, inducendo reazioni chimiche su qualsiasi superficie esposta. Diversi plasmi gassosi hanno proprietà chimiche diverse. Ad esempio, il plasma di ossigeno è altamente ossidante, capace di ossidare il fotoresist per produrre gas, ottenendo così un effetto pulente. Il plasma di gas corrosivo ha un'eccellente anisotropia, che soddisfa i requisiti dell'attacco. Il trattamento al plasma produce un bagliore, da cui il nome scarica luminescente.
Il meccanismo di pulizia del plasma si basa principalmente sull'attivazione di particelle attive nel plasma per rimuovere le macchie superficiali. In termini di meccanismo di reazione, la pulizia al plasma comporta generalmente il seguente processo: i gas inorganici vengono eccitati allo stato di plasma; le sostanze gassose vengono adsorbite sulla superficie solida; i gruppi adsorbiti reagiscono con le molecole sulla superficie solida per formare molecole prodotto; le molecole del prodotto si decompongono nella fase gassosa; ed i residui di reazione vengono rimossi dalla superficie.

La caratteristica più significativa della tecnologia di pulizia al plasma è che può trattare qualsiasi tipo di substrato, inclusi metalli, semiconduttori, ossidi e la maggior parte dei materiali polimerici come polipropilene, poliestere, poliimmide, cloruro di polivinile, resina epossidica e persino politetrafluoroetilene. Può pulire sia l'intera superficie che aree specifiche, nonché strutture complesse.